【研發替代役】5G Small Cell 硬體研發工程師(內湖)

【部門介紹】
智能生活應用事業部致力於提供創新解決方案，打造更智慧的生活與互聯環境，並與全球領先企業深度合作，不斷推動 AIoT與網路技術創新，提供符合智慧家庭、智慧建築及企業級應用需求的整合方案，持續引領市場趨勢。
三大核心產品領域：
• 智能監控攝影機解決方案
• AIoT與Edge Control智慧家庭/建築解決方案
• 企業級網通產品 (Switch、Wi-Fi Router、5G小型基地台)

【工作內容】
5G Small Cell硬體研發：
1. 負責5G網通產品硬體研發與電路設計
2. 研發初期硬體焊接、測試與除錯
3. 與供應商合作找尋適當用料或試量產初期研發的備料
4. 與各功能單位 合作完成硬體相關測試與電路修改
5. 協助產品導入生產相關技術文件撰寫
6. 協助工廠生產製造問題解決與測試優化

【職務需求】
硬實力：
1.具備電子學、電路學、數位邏輯及通訊系統相關專業知識。
2.熟悉 ORCAD、Allegro 等電路設計軟體，具備電路設計及 PCB Layout Review 能力。
3.熟悉嵌入式系統相關電路設計、焊接作業及訊號量測。
4.熟悉高速數位電路設計，如 DDR、PCIe、USB、Ethernet 等介面。
5.了解 DC/DC Power Design、電源架構及訊號完整性（SI）基本概念。
6.能閱讀與理解電路圖、Datasheet 及技術規格文件。
7.熟悉示波器、頻譜分析儀（Spectrum Analyzer）、網路分析儀及電表等電子量測設備操作。
8.具備硬體除錯、問題分析及驗證能力。
9.具良好英文閱讀能力，可獨立閱讀原廠技術文件與規格書。
10.了解 5G NR、Small Cell、O-RAN 或無線通訊系統架構概念者佳。

軟實力：
1.具備良好的問題分析與邏輯思考能力。
2.對通訊技術及新世代網路技術具學習熱忱。
3.具備跨部門溝通與團隊合作能力。
4.能主動發現問題並提出改善方案。
5.具備獨立執行專案及推動問題解決能力。
6.面對產品開發時程及技術挑戰能保持彈性與抗壓性。
7.具良好的文件撰寫與技術溝通能力。

經驗：
1.曾參與數位電路設計、嵌入式系統或通訊系統相關專題尤佳。
2.具高速訊號介面（DDR、PCIe、Ethernet）開發或驗證經驗者佳。
3.曾使用Cadence Allegro、OrCAD、PADS、Altium Designer等電路設計工具。
4.具硬體驗證、除錯及故障分析經驗者佳。
5.曾參與5G、4G LTE、基地台、Small Cell、網通設備或無線通訊產品開發經驗者佳。
6.具EMI/EMC測試、可靠度驗證或產品認證經驗佳。
7.有跨部門合作、試產導入或量產支援經驗者佳。

【面試流程】履歷隨到隨審
• 履歷投遞
• 線上測驗（性格／英文）
• HR面談／主管面試

Requirements

學歷：碩士以上