研究發展類-layout工程師

1.高速記憶體佈線：進行 DDR4/DDR5 高速訊號佈線，嚴格執行等長（Length Matching）與阻抗控制，以確保訊號完整性 (SI)。
2.高密度電路設計：在記憶體模組極為有限的 PCB 空間內，完成零件擺放評估與多層板佈局。
3.零件庫庫存管理：建立並維護精確的零件封裝庫（Footprint Library），包含 DRAM 顆粒及各式電子元件。
4.生產文件輸出：製作與發行 Gerber File、鑽孔圖、鋼板圖（Stencil）等生產必備資料。
5.DFM/DFT 設計：確保設計符合可製造性（DFM）與可測試性（DFT），並與 PCB 板廠協調解決製程問題。軟體工具：精通 Cadence Allegro (記憶體產業主流) 或 PADS、Altium Designer 具備 DRAM / Flash 相關產品開發經驗尤佳。
6.熟悉多層板（Multi-layer PCB）疊層結構規劃與高速訊號佈線規則。
7.理解電源完整性 (PI) 與電磁干擾 (EMI) 的佈局防範。