【研究發展類】軟韌體工程師（嵌入式）八德廠

【工作內容】

• 負責嵌入式系統 BSP（Board Support Package） 之撰寫、維護與優化
• 進行 Bootloader（如 U-Boot） 之開發、移植與除錯
• Linux Kernel 移植、設定與相關驅動程式整合
• Device Tree（裝置樹） 設定與調整，以支援硬體平台
• 執行系統 低階硬體初始化，確保系統穩定運作
• 與硬體、測試及其他相關部門進行 跨部門溝通與技術協作

【加分條件】

• 具 BSP、Driver、Kernel 或平台整合實務經驗
• 曾參與產品從平台建置到量產（EVT／DVT／PVT）
• 對嵌入式 Linux／系統效能優化有熱忱者

【薪資待遇】

• 薪資：依學經歷與專長敘薪，並享有年節獎金與年終獎金。
• 住宿：新進員工若符合住宿條件，可申請員工宿舍或外租補助。
• 學習與成長：公司提供完整培訓制度與晉升管道，鼓勵員工持續成長。