醫療器材-電子部 研發工程師

公司與團隊簡介
我們致力於開發（Class III）植入式醫療器材系統。
電子部核心產品為植入式脈衝產生器（IPG）。
團隊專注於極低功耗管理、高精密微弱生理訊號感測、無線傳能以及人體穿透射頻通訊技術。
我們正在尋找具備嚴謹思維、重視醫療法規安全性的研發夥伴，共同推進下一代神經刺激與生理調控技術。

團隊共同核心條件與技術環境
核心法規意識： 產品研發需嚴格遵循 ISO 13485、IEC 60601-1（醫用電氣設備安全）及 IEC 60601-1-2（醫療 EMC）標準。
品質文件撰寫： 須配合醫療器材設計管制，撰寫高度規範化的技術文件（如風險分析、DFMEA、V&V 測試報告）。
跨領域協作： 需與機構、生醫、臨床、法規（RA）及品保（QA）團隊緊密合作。

職缺分項說明
1. 高級硬體研發工程師 (Senior Hardware Engineer)
主要職責：
主導 IPG 系統之數位與類比電路設計、仿真（Simulation）與架構規劃。
負責超低功耗（nA 級別）電源管理電路與恆流/恆壓脈衝刺激電路設計。
主導高密度多層板 PCB Layout 審查，優化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。
解決電路系統的安規解析與醫療 EMC/EMI 偵錯。
技能要求：
熟練使用 Altium Designer、Cadence Allegro 或 SPICE 模擬軟體。
具備微弱類比訊號放大與濾波電路設計經驗。
有鋰電池充電防護、主動/被動平衡電路設計經驗者佳。

2. 韌體研發工程師 (Firmware Engineer)
主要職責：
負責 IPG 內置微控制器（MCU/MSP430/ARM Cortex-M）之韌體開發。
開發極低功耗狀態機控制演算法，最大化延續植入物電池壽命。
編寫低底層驅動程式（SPI、I2C、UART、ADC、DMA）與通訊協定疊層。
執行符合 IEC 62304 醫療軟體生命週期規範的代碼測試與靜態代碼分析。
技能要求：
精通 C/C++ 語言與組合語言，具備裸機（Bare-metal）及 RTOS 開發經驗。
具備記憶體配置優化與中斷服務程序（ISR）優化能力。
熟悉版本控制工具（Git）與缺陷追蹤系統。

3. 射頻與無線傳能工程師 (RF & Wireless Power Engineer)
主要職責：
設計 IPG 專用之經皮無線充電（Wireless Charging）及人體穿透天線與感應線圈。
負責醫療頻段（MICS/MedRadio 402-405 MHz、BLE 2.4GHz 或 ISM 頻段）的射頻前端電路匹配與優化。
評估射頻發射對人體組織的電磁輻射吸收率（SAR）安全性。
使用射頻儀器執行訊號量測、阻抗匹配調校與無線傳輸效能驗證。
技能要求：
熟練操作網路分析儀（VNA）、頻譜分析儀及示波器。
熟練操作 ANSYS HFSS、CST 或 ADS 等高頻電磁場仿真軟體。
熟悉電感耦合（Inductive Coupling）技術與磁場共振傳能架構。

4. 醫療電子系統工程師 (Medical Electronics System Engineer)
主要職責：
負責整合硬體、韌體及 RF 模組，主導 IPG 系統功能驗證與除錯（Debug）。
設計生產測試治具（ATE）、自動化測試系統及生理訊號模擬硬體。
建立產品材料清單（BOM 控管）及技術變更管理（ECN/ECR）。
主導小批量試產（NPI）導入，解決工廠端電子製程及良率問題。
技能要求：
具備全系統整合思維，熟悉 Python、LabVIEW 或 MATLAB 數值分析工具。
熟悉電子零件失效分析（FA）基本方法。