硬體工程師 (EE / RF / Camera / Display / Touch)

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。

我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊!

【主要工作職責】
1.負責智慧型手機、AI行動裝置、物聯網（IoT）及電動車相關產品之硬體平台設計與開發。
2.參與電子電路（EE）、射頻（RF）、相機模組（Camera）、Display / Touch 等硬體系統整合與設計。
3.執行硬體功能驗證、性能測試及問題分析與除錯，確保產品穩定性與品質。
4.負責關鍵元件選型與技術評估，包括影像感測器、鏡頭模組、射頻元件及顯示模組等。
5.與製造端合作進行試產與量產導入，並持續提升產品良率與製程品質。
6.追蹤硬體與通訊領域之新興技術，導入創新技術提升產品競爭力。
7.跨部門合作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求順利執行並推動專案進度。