硬體工程師

具備設計經驗2年以上
1. 依客戶需求進行電子電路設計、硬體架構規劃與開發。
2. 零件選型、替代料評估、BOM建立與成本分析。
3. 硬體功能驗證、訊號量測與問題分析除錯。
4. 配合韌體、機構、生產等跨部門進行整合測試。
5. 撰寫設計文件、測試報告與SOP。
6. 與PCB廠/SMT打件廠溝通, 協助樣品製作、修改與焊接驗證。

工作內容
1. 依客戶需求進行電子電路設計、硬體架構規劃與開發。
2. 零件選型、替代料評估、BOM建立與成本分析。
3. 硬體功能驗證、訊號量測與問題分析除錯。
4. 配合韌體、機構、生產等跨部門進行整合測試。
5. 撰寫設計文件、測試報告與SOP。
6. 與PCB廠/SMT打件廠溝通, 協助樣品製作、修改與焊接驗證。

加分條件:
1. 具備團隊合作精神與跨部門溝通能力。
2. 能獨立分析問題並提出解決方案，對技術研發具熱忱。
3. 具Schematic/PCB Layout、高速訊號或 RF 走線規劃經驗。
4. 熟悉下列其中一項以上領域者佳：
*高速數位訊號(SI/PI)設計
*類比或電源電路設計
*EMI/EMC 分析與改善
*RF/Microwave 電路設計

公司研發方向
產品涵蓋：
*RF/Microwave
*FPGA系統
*高速數位電路
*通訊與天線整合
*客製化電子系統開發

工程師可完整參與產品從需求分析、硬體設計、驗證測試到量產導入流程。