硬體工程師

1.新產品研發：負責車用感測器、伺服器環境感測模組（如溫度、漏液感測等）之硬體電路設計與開發。
2.MCU 系統設計：負責 MCU（微控制器）周邊硬體電路設計、時脈迴路設計（Crystal 振盪匹配）、以及電源轉換電路設計（Buck/Boost Converter 等）。
3.小訊號處理：負責感測器前端的類比小訊號放大、濾波（Filter）與 ADC 擷取電路設計。
4.硬體驗證與除錯：執行電路板的 Bring-up、訊號完整性量測（使用示波器等儀器），並進行高低溫等環境可靠度測試分析。
5.EMI/EMC 對策：協助產品進行安規與電磁相容（如 RE、BCI 等）測試，並能協同團隊進行雜訊除錯與硬體對策修改（如 Filter 調整、零件替換等）。
6.跨部門溝通：與韌體工程師、機構工程師緊密合作，確保產品規格與功能順利實現。
7.其他主管臨時交辦事項。