硬體工程師(Thermal/熱傳)

1.溫控系統與治具設計：負責主動式溫控（Active Thermal Control）系統架構設計、熱流模擬分析及相關測試治具之開發。
2.工程文件與BOM管理：建立並維護模組 BOM 表，確保設計變更與量產導入之規格準確性。
3.產品驗證與技術支援：配合專案需求進行國內外差旅，執行現場系統安裝、驗證測試及異常排除。
4.技術溝通與方案優化：主導技術會議，釐清客戶熱管理需求，並提出具競爭力的產品效能優化方案。
5.前瞻技術導入評估：研究溫控新技術與新材料，評估其可行性並規劃導入次世代產品應用。
6.獨立設計與圖面繪製：具備獨立執行 3D 機構建模與 2D 工程圖繪製能力。