硬體工程師(系統整合)
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Description
1.新產品評估
2.電子電路設計與零件評估選型。
3.PCB Layout確認。
4.BOM表建立與相關技術文件。
5.進行電路測試、樣機調試及問題分析處理。
6.協作處理 EMI/EMC 測試與對策改善。
1.新產品評估
2.電子電路設計與零件評估選型。
3.PCB Layout確認。
4.BOM表建立與相關技術文件。
5.進行電路測試、樣機調試及問題分析處理。
6.協作處理 EMI/EMC 測試與對策改善。