硬體工程師

1. BLDC / PMSM 馬達驅動控制器電路設計：三相逆變器（MOSFET 半橋）、Gate Driver、電流取樣（Shunt / Hall）、DC-Link 與母線電容設計。
2. 周邊電源與保護電路設計：Buck / LDO 輔助電源、預充電、反接保護，以及 OVP / UVP / OCP / OTP 等保護機制。
3. 大電流、高壓 PCB Layout：功率迴路面積最佳化、散熱銅箔與 Thermal Via 規劃、EMI 佈線與接地策略。
4. 元件選型與 BOM 成本管理：MOSFET 的 Rds(on) / Qg 取捨、Gate Driver、MCU、電容壽命與降額評估。
5. 樣品 Bring-up 與驗證量測：Gate 波形、開關 Ringing、死區時間、母線 Ripple、效率與溫升測試。
6. 熱設計與可靠度驗證：溫升、堵轉、過載、震動與防水（IP）測試，並與機構協同改善。
7. EMC 與安規支援：傳導／輻射問題改善，配合 UL 2849、EN 15194 等認證的技術文件與測試。
8. 跨部門協作：與韌體、機構、製造端合作，執行 DFM / DFT 檢討，支援試產與量產階段的問題排除。