硬體暨產品整合工程師(嘉義民雄)

適合的個人特質:

• 願意在新創環境中學習，能接受彈性分工及快速變化。
• 主動負責，遇到問題願意詢問、釐清並協助解決。
• 具良好溝通能力及團隊合作精神。
• 做事細心、有條理，能協助追蹤多項任務與進度。
• 對高光譜、AI、影像辨識或科技產品有興趣。
• 對產品組裝、測試及動手實作有興趣。

需要執行的工作內容:

• 協助相機、感測器、光源及相關設備的硬體整合。
• 進行樣機組裝、配線、測試及功能確認。
• 協助電子零件、線材、接頭及通訊介面的整合。
• 確認零件配置、外殼、固定方式及組裝空間是否合理。
• 協助執行產品功能、穩定性及可靠度測試。
• 針對組裝、散熱或結構問題提出改善建議。
• 整理 BOM、測試結果、組裝流程及工程文件。
• 與內部團隊、供應商或加工廠商進行溝通。
• 其他主管交辦事項。

基本條件:

• 專科或大學以上，電子、電機、機械、機電、光電或相關科系。
• 具基本電子、機械結構或機電整合概念。
• 對零件配置、固定方式、組裝空間及結構合理性具有基本 Sense。
• 願意透過測試及實作找出問題原因。
• 能閱讀基本零件規格及英文技術資料。