硬體研發工程師

工作態度及工作嚴謹細心勝過所有專業經驗!!

一. L3 Switch與其他網通產品主板設計：
具備 L3 交換機高速訊號線路設計經驗，熟練掌握高速介面（如 10G/100G 光纖網
路、SerDes、以太網路實體層 PHY/MAC 等）之佈線原則、阻抗控制與疊層規劃。

二. 電源與介面電路設計：
規劃與設計高效能電源架構（含 DC/DC、PoE/PoE+、LDO 等），確保電源雜訊、紋
波與熱能控制符合高速交換機穩定運作之需求。

三. NPI 產品生命週期管理：
執行產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 的完整轉換流程，確保各階段硬體驗證
與里程碑如期達成。

四. 零件選用與 BOM 審核：
負責電子零件之規格評估、替代料尋找（Alternative Sourcing）與 BOM 表審核優
化，兼顧產品效能、BOM Cost 與供應鏈穩定度。

五. 量產導入與製造支援：
評估量產可製造性與可測試性（DFM / DFT），制定產品維修 SOP、測試標準改良方
案，提升產線良率與設備效能。

六. 須具備一定程度的英文溝通能力,此項工作職缺需要經常與國外客戶溝通協調討論!!

~有相關產品設計經驗這尤有佳,無誠意者請勿浪費資源,謝謝!!~