硬體研發RF工程師

一、 射頻與硬體電路設計（RF & HW Circuit Design）
1. 5G O-RAN RU 射頻電路開發：負責 RF 電路（包含 PA、LNA、濾波器與收發訊號鏈）之開發、板級驗證與系統整合，優化發射與接收效能。

2. 高功率電路與系統規劃：進行高功率基站（High Power Base Station）開發設計，包含 RF High Power 匹配電路設計、電子系統線路規劃及元件開發。

3. 線路 Layout 與除錯：執行電子線路 Layout、硬體電路除錯（Debug）及實體板級驗證。

二、 系統測試與效能調校（System Testing & Performance Tuning）
1. 功能與效能測試：規劃並執行 RU 功能測試（涵蓋頻段、頻寬、輸出功率、TDD 時序及多天線收發），量測 EVM、ACLR、頻譜、接收靈敏度等關鍵指標，產出測試報告並追蹤結果。

2. O-RAN 系統組態與驗證：建置 RU 與 DU 整合測試環境，執行網路、前傳介面（Fronthaul）、時序同步及 RF 參數設定，驗證 RU 啟動、連線與資料傳輸功能。

三、 問題分析與跨團隊合作（Issue Analysis & Cross-Team Collaboration）
1. 問題分析與根因釐清：分析 RF 量測數據、系統 Log 與前傳封包，協助釐清射頻、時序同步、軟韌體及 DU/RU 互通性問題。

2. 跨團隊協同作業：與硬體、FPGA、軟韌體及系統團隊合作進行改善與回歸驗證（Regression Test）。

3. 自動化測試與技術文件編撰：開發與維護測試自動化程式（Test Automation），編撰測試計畫、SOP 操作流程及問題追蹤紀錄。

4. 客戶技術支援：配合產品開發時程，參與系統整合與客戶端驗證討論，協助解決產品開發及導入階段之技術問題。