硬體研發資深工程師_15124/15125

高速交換機硬體設計
•規劃與設計800G Data Center Switch硬體架構
•參與51.2T Data Center Switch系統設計

高速PCB與訊號完整性
•高速走線, PCB Stack-up規劃
•熟悉OSFP 800G光模組介面
•負責高速PCB設計與審查(112G PAM4 SerDes)
•與Power團隊, SI/PI團隊合作進行訊號與電源完整性分析(SI / PI)
•進行Layout Review

電源與高功率設計
•支援33W OSFP module等高功率應用
•與Power團隊, Thermal團隊合作進行電源, 溫度相關設計

關鍵元件與系統設計
•與晶片供應商合作
•規劃與設計Clock, Reset, I2C, Interrupt, HW-Moniter, CPLD等電路

驗證, 除錯與量產支援
•參與 EVT / DVT / PVT 階段硬體驗證
•進行高速訊號, 電源, 溫度相關問題分析與除錯
•支援系統Bring-up與量產問題排除
•撰寫設計文件

跨部門合作
•與 ME, Thermal, SI, Layout, SW, HWDV, PM, 製造及供應鏈團隊合作
•參與專案時程評估

必要條件
•具Data Center Switch產品開發經驗, 曾參與51.2T或102.4T Switch專案
•熟悉112G PAM4 SerDes
•具800G OSFP實務經驗
•熟悉高速PCB設計與電源架構
•能獨立進行硬體設計, 除錯與問題分析

Requirements

學歷：大學
科系：電子,電機,光電相關系所畢