【月薪50K起、保證14個月起、高額津貼】德商半導體丨設備組裝工程師_HCS 1914

【工作內容】
1.負責半導體設備及模組之機械組裝、設備組立作業。
2.依照機械圖面、配線圖及SOP進行設備組裝、配線及配電作業。
3.執行設備功能測試、參數設定及品質確認。
4.協助設備異常排除、問題分析與改善。
5.使用量測儀器及相關工具完成組裝工作。
6.參與生產製程、品質改善及5S管理活動。
7.完成組裝及測試相關文件紀錄。