【製程】DPS晶圓級封裝-製程工程師**芎林廠**
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Description
1.解決製程異常,維持機台順利運作達成生產目標
2.新產品導入及試量產
3.機台SOP的修改與OI文件建立
4.製程良率的改善
5.簡易的設備故障排除
6.製程異常分析報告
*另有輪班津貼
1.解決製程異常,維持機台順利運作達成生產目標
2.新產品導入及試量產
3.機台SOP的修改與OI文件建立
4.製程良率的改善
5.簡易的設備故障排除
6.製程異常分析報告
*另有輪班津貼
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