製程工程師｜先進封裝／固晶製程

【關於這職位】
我們正在招募一位積極、具研發研究精神的製程研究員，加入設備研發團隊，負責固晶機（Die Bonder）之前、後段製程的建立與整合。您將參與從製程資訊蒐集、規格定義到實驗驗證的完整流程，透過多樣化的實驗規劃與資料分析，協助公司建立自主製程打樣與技術分析能量。

這個職位強調技術資訊蒐集、需求轉化與實驗執行能力，期待您能將市場趨勢與客戶需求轉化為明確的硬體規格，並與內部工程師協作開發設備或治具，透過反覆實驗驗證優化製程方案，作為公司關鍵製程研究者。

【職務描述】
1. 製程資訊收集與需求分析

• 收集先進封裝相關製程技術與發展趨勢
• 收斂並定義實驗與樣品驗證之具體需求

2. 設備／模組資源整合

• 評估並蒐集市場現有之產品、模組與機台資源，評估引進與改裝之可行性
• 評估外部資源客製化開發資源或外包加工方案
• 釐清實驗所需之硬體規格，列出明確需求範疇，進行設備或治具開發

3. 實驗執行與驗證

• 執行製程實驗，分析數據並出具實驗報告，提出優化策略

4. 實驗室與設備管理維護

• 整理實驗室空間與動線安排
• 制定設備使用 SOP

【我們希望您具備】

• 具備半導體後段封裝或先進封裝製程相關知識
• 具備需求轉化能力，能將製程/客戶需求轉化為明確硬體規格
• 具備市場設備、模組與外包資源蒐集及技術評估能力
• 具備實驗規劃與數據分析能力，能獨立撰寫實驗報告並提出優化建議
• 具備實驗樣品操作、治具架設與設備打樣驗證之實作執行力
• 積極主動、具研發研究精神，樂於嘗試與解決問題
• 良好的跨部門溝通能力，能與機構、電控與軟體等團隊協作推進專案