製程工程師_竹北台元科技園區

1. 負責die bond及wire bond製程與系統之建立
2. 新材料、新製程與新設備評估與導入
3. 生產製程之分析與改善(SPC)
4. 新產品樣品製作及製程驗證與導入(光纖製作及焊接等)
5. 專案改善（良率、成本與效率）
6. 主管交待事項