製程工程主管（經/副理）

工作內容：
負責高多層、高縱橫比測試探針卡電路板之製程工程管理，帶領團隊建立穩定的量產條件，提升良率、品質與產能。統籌製程異常處置、新材料與新設備導入、製程變更及擴產專案，並與美國 NJ 廠及跨部門團隊協作，推動製造能力提升。

核心職責：
*製程團隊與量產管理：
管理製程工程師之工作分配、技術培訓及績效目標，建立問題追蹤與知識傳承機制。
制定並維護製程規範、作業標準、管制計畫與關鍵參數，確保量產條件穩定執行。

*良率提升與重大異常處置：
主導高多層板壓合、鑽孔、孔金屬化、電鍍、線路及防焊等製程的良率改善。
運用數據分析、DOE、切片與失效分析，釐清重大異常原因，制定矯正預防措施並確認成效。
協調生產製造、品保、設備及研發團隊，評估異常產品風險與處置方案。

*新製程、新材料與設備導入：
規劃新材料與新產品的製程驗證，評估可製造性、可靠度及量產風險。
主導新設備規格評估、製程驗收、參數建立及量產移轉，並推動既有設備與製程能力改善。

*變更管理與產能擴充：
評估材料、設備、配方及製程變更對品質與交期的影響，制定驗證計畫及導入標準。
參與廠房配置、設備搬遷與擴產規劃，評估產能、停機時間及製造風險。

*跨廠與跨部門協作：
與美國 NJ 廠交流製程能力、驗證方法及異常改善經驗，推動適用於兩廠的技術導入。
向管理團隊清楚報告專案進度、製程風險、改善成果與所需資源。

需求條件：
1. 擅長SPC、DOE、FMEA、8D、MSA、QC 七大手法及製程數據分析工具
2. 熟悉高多層 PCB 製程與品質管控；具壓合、鑽孔、除膠渣、化學銅、電鍍、線路或防焊等製程之深度實務經驗。具高縱橫比孔、背鑽、細線路或阻抗控制相關經驗者佳
3. 須能獨立與美國 NJ 廠及海外工程團隊進行製程技術討論，並閱讀英文規格、撰寫技術郵件與報告