製程機械工程師

1.生產設備操作、改善、故障排除、DOE (實驗設計)、SPC (統計製程控制)。
2.生產流程及作業技術改善。
3.處理突發及異常狀況。
4.具備繪圖能力AutoCAD (2D 治具設計)、SolidWorks/NX (3D 模組化分析)。
5.失效分析與品質管理 。
6.具備優異的機構力學，並對材料熱傳現象有基礎認知。
7.具備 SMT (表面貼裝技術) 或 半導體封裝 實務經驗者
8.具備良好的邏輯思考與問題解決能力，能適應步調較快生產環境。
9.其它主管交辦事項。