【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠)

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計
2.依 IC 封裝規格進行：
| Bump / Pad assignment
| RDL / Trace routing
| Power / Ground 網路規劃
3.與客戶進行技術溝通與問題改善