【知名美商半導體公司】Lead Hardware System Architect

【職務說明】

1. 負責下一世代 GPU / Graphics Compute Platform、High-Performance GPU Server 及 PCIe Graphics Platform 之硬體系統架構設計。
2. 主導 Physical System Architecture，進行 GPU、PCB、High-Speed Routing、Power Delivery、Thermal / Mechanical 等系統層級設計與 Trade-off。
3. 設計與優化 PCIe Gen 5 / Gen 6 及高速 SerDes Interconnect，並參與 Scalable Interconnect Fabric 架構設計。
4. 與 Silicon、SI/PI、Thermal、Mechanical 等跨部門團隊合作，定義 PCB Stack-up、Low-loss Material、Power Zone 及 PDN 架構。
5. 負責 BMC、SPI、I2C / SMBus 等 System Management Infrastructure 整合。
6. 擔任國際 JDM / ODM Engineering Team 主要技術窗口，主導 Architecture Definition、Layout Execution、Design Review 及技術問題排除。
7. 主導 Hardware Bring-up、Debug、Component-level Troubleshooting 及 Failure Analysis，協助解決產品開發階段的複雜硬體問題。
8. 推動產品從 EVT、DVT 至 HVM，確保設計符合 DFX（Design for Manufacturing / Assembly / Test / Automation）要求。
9. 與全球供應商及工程團隊合作，確保高效能 Graphics Hardware Platform 按時完成開發與量產。

【主要技術領域】

・GPU / Graphics Processor / Graphics Compute Platform
・PCIe Gen 5 / Gen 6
・High-Speed SerDes / 112G / 224G PAM4
・SI / PI / Power Delivery Network（PDN）
・High-Speed PCB Design / Routing
・CXL / NVLink / Infinity Fabric / UALink
・BMC / SPI / I2C / SMBus
・Hardware Bring-up / Debug / Failure Analysis
・EVT / DVT / HVM
・JDM / ODM Management
・Cadence Allegro / OrCAD

【職位特色】

此職位為 Lead / Architect 等級，將參與從 Hardware System Architecture、High-Speed Interconnect、Power / Signal Integrity 到 Hardware Bring-up 與量產的完整開發流程，並與國際 JDM / ODM 及跨國工程團隊密切合作。

【工作地點】

台北／新竹