智能週邊事業部 - 韌體主任工程師(內湖)

工作內容:
1.應用ARM base MCU/嵌入式FW系統開發
2.智能週邊硬體系統電路設計韌體控制
3.ARM Base晶片相關應用產品設計及問題分析改善

其他條件:
a)熟悉C、C++、Assembly等程式語言
b)MCU / DSP / ARM Cortex-M程式開發經驗
c)熟悉USB及Bluetooth 或Wifi通訊協定及細部封包運作
d)需有獨立開發完成ARM MCU平台之電腦或電子週邊產品7年以上經驗
e)熟悉I2C, I2S, SPI, UART, USB,HMI等介面
f )具AIOT相關產品電子電路軟硬體整合經驗
g)具Linux , RTOS, Windows軟體設計經驗者
h)具有ARM MCU or MPU base 平台控制相關MEMS sensor經驗