製品組立技術工程師

１. Package/SSD Module｜新製品の立ち上げ(組立) 新產品開發(封裝)
２. Package/SSD Module｜製品の試作管理(組立・テスト・サンプル出荷) 產品試作管理(封裝・測試・出貨)
３. Package/SSD Module｜新規組立技術のトランスファー 新封裝技術轉移
４. Package/SSD Module｜新規組立材料の評価 新封裝材料評估
５. Package/SSD Module｜量産歩留監視、初期流動での出来栄え確認 監控量產良率及生產初期的相關確認

●日本(KIOXIA四日市工場)と台湾加工委託先の橋渡し役としてある我が社で、各製品の組立～テスト～出荷まで一貫したステアリング。
擔任日本(KIOXIA四日市工廠)及台灣代工廠之間的溝通橋樑，協調各產品從封裝～測試～出貨等作業。
⇒ 半導体の仕事未経験、関連する資格がなくでも大丈夫。
即使沒從事過半導體相關工作、沒有相關證照也可以勝任。
●スマートフォン、データセンターをはじめ世界の大手会社向けの製品立ち上げ、試作サンプル作製に際し、日本(KIOXIA四日市工場メンバー)との連携を密に図る。
和日本(KIOXIA四日市工廠)緊密合作，開發、試作搭載於國際大廠的智慧型手機(Smart phone)、資料中心(Data Center)等的產品。
⇒ 培った日本語、中国語、英語を活かした業務に携わりたい方を歓迎。
歡迎想要靈活運用中、日、英語能力，在工作上一展長才的你。