植球技術員

負責半導體探針卡 MLO／TMLO 的微細錫球植球、焊接及相關製程作業。因應少量多樣產品特性，依不同產品及單片板件狀況調整製程參數，確保植球位置、焊接品質與製程穩定性，並支援新產品導入及生產異常改善。
1.      植球與焊接作業
l   執行 MLO／TMLO 植球、對位、焊接及製程前後檢查。
l   確認錫球尺寸、材料規格、焊墊狀況及治具適用性。
l   依板件平坦度、翹曲及對位狀況，進行單片製程微調。
2.      設備操作與參數設定
l   操作植球、貼裝及相關焊接設備，進行程式設定與參數調整。
l   設定並確認對位、取放及焊接條件，配合產品需求進行試作驗證。
l   執行設備日常點檢、保養與基本異常排除。
3.      品質檢查與異常改善
l   使用顯微鏡及相關檢測設備確認缺球、偏移、連錫及焊接不良。
l   支援植球重工、焊墊清潔及重工後品質確認。
必要條件
1.          具 SMTBGA 植球／精密電子組裝相關實務經驗。
2.          能使用顯微鏡進行精細操作及焊點外觀判定。
加分條件
1.      具 MLO／TMLO、半導體探針卡或測試板組裝經驗。
2.      具微細間距 BGA、微小錫球植球或高精度對位經驗。
＊補充：無經驗可，學歷不拘，需要手穩、眼神好，因為我們的錫球很小，要可以拿鑷子夾得到球。

本職位將負責 PCB 現場製程製作、機臺操作和產品檢驗等重要任務。隨著科技的快速發展，PCB技術人員在未來將有廣泛的發展前景和機會。
我們誠摯邀請符合條件的人士申請此職位，期待您的加入。無經驗，有心學習者也可。