製造技術資深工程師-韌體應用(MFGENG 台南)

此職缺主要對應半導體設備機台之開發與設計。包含精密移動控制、製程程序&時序精密控制等。
1. Probe 設備載台移動控制(硬體側開發)
2. PVD 設備 E-beam; 真空模組; 膜厚偵測控制等(硬體側開發)
【工作內容】
1. 建立韌體開發程序 & 執行設計審查 (Design Review)。
2. 建立系統區塊圖, Timing-chart, Flowchart, 狀態轉移圖以便模擬與分析程式執行的可能狀況。
3. 建立離線開發與模擬驗證環境。
4. 能獨立或配合電控/機構工程師進行整系統或模組功能驗證。

※有 PLC 開發經驗尤佳