【中部高薪獵才_高精密設備廠】韌體工程師｜興櫃半導體公司、先進封裝相關產業鏈、廠辦分離辦公_TCP_860

專注於高精度自動化設備研發與智能製造解決方案，致力於整合運動控制、機器視覺、工業通訊及智慧化軟體技術，產品廣泛應用於精密製造、光學檢測、自動化生產與先進設備領域。透過持續的技術創新與跨領域整合能力，提供客戶高效能、高可靠度的自動化設備解決方案，並打造具國際競爭力的智慧製造平台。
工作內容

• 參與新技術研究、評估與導入，協助產品及設備技術持續升級。
• 負責韌體架構設計、程式開發、功能實作及系統最佳化。
• 執行產品功能驗證、測試規劃及除錯分析，確保系統穩定性與可靠度。
• 進行問題分析、異常追蹤及改善方案規劃，提升產品品質與開發效率。
• 配合專案需求進行軟硬體整合開發與系統測試驗證。
• 與機構、電控及軟體團隊合作，完成設備控制與通訊功能開發。
• 參與專案執行與進度管理，確保開發目標如期達成。
• 撰寫技術文件、測試報告及開發相關文件，建立研發知識庫。

條件需求
必備條件

• 熟悉 MCU 韌體開發與 Embedded System 設計。
• 具備 C／C++ 程式開發能力。
• 熟悉硬體介面控制、通訊協議及系統整合開發。
• 具備獨立分析問題、除錯與解決問題能力。

加分條件

• 具 Qt 人機介面（HMI）開發經驗。
• 熟悉 EtherCAT、CAN Bus、Modbus 等工業通訊協定。
• 具自動化設備、運動控制或機電整合相關開發經驗。
• 資訊工程、電機電子、自動控制相關科系畢業尤佳。
• 有工業自動化、智慧製造或設備控制系統開發經驗者優先考慮。