【中部主管獵才_高精密設備廠】軟韌體主管｜興櫃半導體公司、先進封裝相關產業鏈、廠辦分離辦公_TCP_860

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工作職責
1. 軟韌體技術策略與架構規劃
主導精密自動化設備之軟體與韌體技術架構設計，制定系統開發標準與技術藍圖。
規劃設備控制平台、通訊架構及系統整合方案，提升產品穩定性與擴充能力。
2. 團隊領導與研發管理
負責軟韌體研發團隊管理，包括工作分配、開發排程、技術指導及績效培育。
建立開發流程與程式碼品質管理機制，提升團隊開發效率與技術深度。
3. 自動化設備核心技術開發
帶領團隊開發運動控制、設備控制、人機介面、影像辨識及高精度定位相關功能。
推動光學檢測、量測分析與智慧演算法應用，提升設備精度與生產效能。
4. 系統驗證與品質管理
建立軟體測試、版本控管及驗證流程，確保產品開發品質與可追溯性。
主導異常分析及系統優化，降低設備導入與運行風險。
5. 跨部門整合與專案推動
與機構、光學、電子控制及應用工程團隊合作，完成設備開發與整機整合。
參與產品規格制定、技術評估及客戶需求分析，確保專案順利落地執行。
6. 客戶技術支援與產品優化
協助重大客戶專案技術評估與問題排除，提供最佳化解決方案。
蒐集市場與客戶反饋，持續推動產品功能優化與技術升級。

需求條件
必要條件
具備 C、C++、C# 或 Python 軟體開發經驗。
熟悉自動化設備控制、嵌入式系統、韌體開發或軟硬體整合技術。
具備研發團隊管理與專案管理經驗。
能親自參與系統設計、程式開發、技術評審及問題分析。
加分條件
具 MCU 韌體開發經驗。
熟悉 MATLAB、Simulink 等模型化開發工具。
具有視覺檢測、機器視覺、運動控制或精密定位相關技術背景。
曾參與 AOI、半導體設備、光電設備、自動化產線設備等開發專案尤佳。