【竹北廠】研發單位-硬體研發-實習生

實習期間:即日起~2026/06/30(能半年以上者再投遞，面試詳談)
實習天數:至少4-5天者(面試詳談)。
實習地點：竹北為主。
實習內容:
1.協助硬體專案開發。
2.硬體電路測試驗證。(Derating&HW testing)
3.測試文件編寫。
4.主管交辦事項。
**請留意:
1.能至少實習半年以上者再投遞
2.歡迎各大專院校學生(電子&電機&工程類)
3.需能自行處理住宿+交通問題。