【竹北台元新廠擴編】資深波導後段製程工程師

AR/VR/XR智能眼鏡將成為AI（人工智慧）的主要平台。 AI-AR智能眼鏡未來將取代手機成為人類日常交流通訊主要的器具。Kinko 在AI-AR智能眼鏡方面投入了大量資金。 Kinko 將成為衍射波導、AR Micro-LED 投影機、AR LCOS 投影機、pancake VR、Metalens 和 TOF 技術的全球領導者。 Kinko 歡迎您加入我們的全球研發團隊，致力於 AR、VR 和 XR 研發。

Responsibility:

Kinko Optical is a industry leader in Augmented Reality / Virtual Reality (AR/VR) optical waveguides and Co-Packaged Optics (CPO) Silicon Photonics technologies. We are seeking a highly skilled technical lead/engineer to develop comprehensive packaging and testing solutions for optical waveguide chips. This role spans glass wafer cutting, wafer/die bonding, and feasibility evaluations for polymer encapsulation.

• Glass Wafer Laser Cutting Technology Development
• Glass Die Stacking & Advanced Bonding Processes
• Glass Black Border Process Development
• Metrology & R&D Quality Control System : Establish rigorous R&D quality

inspection protocols and metrology standards. Perform high-precision
measurements.

• Polymer Encapsulation & Thermal-Mechanical Stress Analysis

工作職責:

Kinko Optical 是擴增實境與虛擬實境（ARVR）及CPO矽光子技術領域的領導者之一。您將負責開發光波導晶片封裝製程的封裝測試解決方案，包含晶圓基板切割、晶圓及晶片接合以及高分子材料封裝可行性評估。

職務說明:

1.玻璃晶圓雷射切割技術開發。
2.玻璃晶片堆疊封裝技術開發，包含貼合膠材研究。
3.玻璃黑框技術開發。
4. 管理研發產品品質及建立研發產品檢驗，包含高精度玻璃輪廓尺寸量測，晶圓表面污染檢測，玻璃折射率量測，玻璃折射率量測，光學霧度（haze）量測。
5. 塑膠材料封裝技術開發，包含封裝技術開發，封裝應力研究 。