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藝珂人事顧問股份有限公司

【竹北/外商/半導體】設備組裝工程師_HCS_1846

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Description

【工作內容】
1.負責半導體設備、模組及機台之組裝與測試。
2.依照機械圖面及作業標準,進行機械組裝、配線及配電作業。
3.執行設備零組件安裝、參數設定及功能測試。
4.處理組裝過程中的設備異常,進行初步故障排除並回報問題。
5.使用游標卡尺、相關工具及量測設備完成組裝作業。
6.依照 SOP 執行生產作業,確保產品品質及交期。
7.配合 5S、Lean Manufacturing 及品質改善相關活動。
8.填寫組裝、測試及生產相關紀錄。
9.需配合無塵室環境作業。
10.其他主管交辦事項。

【其他】
新鮮人可
加分:
1.具焊接經驗
2.具攻牙經驗
3.具機械加工基礎
4.具氣路圖閱讀能力
5.具半導體設備組裝經驗
6.具自動化設備或精密機械相關經驗

※一年期專案職缺,後續視部門需求及個人表現,具轉任長期職位機會。

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