資安與韌體工程師(鶯歌)

1. 韌體開發與維護： 負責可靠度測試設備、模組或控制器之嵌入式韌體（Firmware）架構設計、程式編寫與功能維護。
2. 產品資安防護與設計： 規劃並導入產品資安機制（如 Secure Boot、加密通訊、韌體金鑰管理及防篡改保護），確保設備防護力。
3. 通訊協定與介面整合： 開發與整合常用工業/電子通訊介面（如 CAN bus、Modbus、UART、SPI、I2C、Ethernet 等），確保資料傳輸穩定性與安全性。
4. 資安漏洞檢測與風險評估： 執行韌體資安漏洞掃描、程式碼審查（Code Review）與滲透測試，針對漏洞推動原因分析、修補與後續追蹤。
5. 資安與韌體異常處理： 協助處理產線試產、客戶端或測試現場之韌體與資安異常，進行 Root Cause 分析並提供改善策略。
6. 合規與資安標準對接： 協助產品符合國際資安規範或標準（如 IEC 62443、ISO 21434 等），撰寫相關資安與韌體設計文件。
7. 維護開發文件與版本控管： 維護韌體規格書、軟硬體介面定義文件（ICD）、版本異動紀錄及 Git/SVN 專案庫。
8. 跨團隊營運支援： 視專案需求協助板端除錯（Board Bring-up）、自動化測試腳本開發，及配合可靠度產品之各階段驗證作業。

【需求條件】
1. 具相關領域經驗佳： 具電子、電源供應器、嵌入式系統、測試設備或製造業之韌體開發或產品資安相關經驗者佳。
2. 熟悉韌體開發技術： 熟悉 C/C++ 語言及 MCU/DSP/ARM 架構，具備 RTOS 或 Embedded Linux 開發經驗者佳。
3. 具基本資安與加密概念： 熟悉基本資安防護概念（如 AES/RSA 加密、TLS/SSL、Secure Boot、Hashing 等）。
4. 具異常分析與除錯能力： 具備獨立除錯（Debugging）能力，熟悉邏輯分析儀、示波器等基本量測工具，具 8D Report 分析經驗者佳。
5. 能看懂工程圖面與規格： 能看懂基本電子電路圖（Schematic）、IC 規格書（Datasheet）及系統介面規範者佳。
6. 熟悉工具與版本控管： 熟悉 Git/SVN 版本控管工具，具備 CI/CD 或資安掃描工具操作經驗者佳。
7. 個人特質： 做事細心、講求邏輯與原則，具備良好溝通能力及跨部門（硬體/軟體/品保）協調配合能力。

【成為泰砡的工作夥伴】
在泰砡，我們重視每一位夥伴的專業，也期待彼此在工作中一起成長。 我們期待找到一位對程式碼品質與資安防護有敏銳度的夥伴，從「底層架構、通訊安全到異常防衛」守住每一道軟韌體關卡，並透過持續改善與嚴謹驗證，讓高穩定度且兼具安全防護力的產品穩定地從生產現場走到客戶手中。