資深電控硬體工程師_台元科技園區(V00)

主負責半導體自動化設備建置之電硬體模組整合與測試，配合機構與軟體程式功能電路Layout設計，注重馬達伺服驅動系統接地與抗干擾標準。
1.自動化電路圖設計與繪圖，包含配盤及佈線規劃。
2.原2D電路圖轉換3D，EPLAN軟體使用(元件導入/配置/走線)。
3.電硬體(感應器/馬達/驅動器)選型測試驗證、機電整合。
4.設備電硬體異常排除(電路排查訊號與示波器檢驗)。
5.開立電控Bom表內容修訂與下料。