資深機構工程師 Senior Mechanical Engineer

一、職務概要
超赫正在開發 Ku-band 相位陣列天線系統，涵蓋從天線模組到終端產品的完整機構設計。
本職務不是支援單一機殼或零件，該工程師須擔任產品機構架構的 owner，必須負責從概念設計、DVT、PVT 到量產導入的完整流程，內容包含散熱結構、防水密封、天線與 RF 介面、安裝方式，以及供應鏈落地。
任職者將直接與 RF／天線／PCB layout 團隊並肩工作，參與架構決策；於架構決策點與部門主管對齊後，可自行決定實作方案並執行。

二、主要職責
1. 產品主機構設計

• 負責 Ku-band 相位陣列模組／終端之機構架構設計，含機殼、散熱結構、散熱元件、天線罩（radome）、安裝介面。
• 以專案 owner 身分獨立推進計畫。
• 公差堆疊分析（GD&T）、材料力學分析（承重／風力考量）／振動／衝擊分析。
• 整機裝配驗證與干涉檢查，整合 PCB、天線模組、電源模組與連接器。

2. 跨域介面定義

• 與 RF／天線／PCB layout 團隊共同定義板對板互連空間、連接器介面、接地與屏蔽結構、螺絲與支撐點位置、公差分配。
• 理解機構設計對 RF 性能之影響（接地路徑、屏蔽開孔、天線罩厚度與材料），能於設計早期主動辨識並避開風險。

3. 散熱結構實現

• 依熱設計方案完成散熱結構之細部設計與量產導入：風扇、熱管／均熱板配置、鰭片與導熱塊設計、TIM 選型、貼合面平面度與鎖付規格制定。
• 主導熱驗證實測、溫升量測與問題排除。

4. 防護與環境設計

• IP65／IP67 密封架構、墊圈與溝槽設計、洩壓與防凝結。
• 耐候／鹽霧防護；材料與表面處理（陽極、導電陽極、粉體塗裝）選定。

5. 量產與供應鏈協作

• 主導與 CNC／壓鑄／擠型／鈑金／組裝廠之 DFM／DFA 檢討、打樣跟催、首件驗收與品質異常處理。
• 能獨立擔任代工廠技術窗口，處理技術規格協商與進度管理。
• 零件、模具、包材與驗證服務供應商之技術需求、報價與時程協調。

6. 文件輸出與知識累積

• 2D 工程圖、BOM、規格書、組裝作業指導、設計審查（DR）文件。
• 設計變更（ECO／ECN）流程與版本控制。
• 建立並維護標準零件庫、設計規範與失效案例庫。

7. 其他

• 依需求協助或出席工業展覽及相關技術活動。
• 主管交辦事項與跨部門支援。

三、任職資格
【必要條件】

• 機械／機電工程或相關科系大學以上學歷。
• 8 年以上電子產品機構設計經驗（10 年以上尤佳）。
• 獨立負責過至少 2 個從 0 到量產的產品專案，且為主結構設計者（非協力、非改機構、非治具）。
• 具備與 RF／天線團隊協作之產品經驗（基站、微波回傳、戶外 CPE、衛星終端、車用雷達、無人機酬載等）。
• 具備供應商／代工廠開發與技術窗口經驗，能獨立對外處理技術問題。
• 精通 SolidWorks（3D 建模與 2D 工程圖）；熟 GD&T 與公差堆疊分析。
• 熟悉金屬加工製程與成本結構（CNC、壓鑄、擠型、鈑金、焊接、表面處理）。
• 具備散熱設計基本概念：能理解熱阻路徑與溫度預算分配，並據此制定 TIM 選型、接觸壓力與貼合面規格（不要求具備模擬能力）。
• 中英文技術溝通能力（書面為主），能與國外供應商及客戶往來。

【加分條件】

• 相位陣列天線、衛星通訊終端、毫米波產品經驗。
• 熱管／均熱板／燒結結構、傳導冷卻設計實作經驗。
• ODM／代工廠開發與技術轉移經驗。
• 具備熱模擬能力。
• 環境測試規劃與驗證經驗。
• 人因與操作介面設計概念（安裝便利性、維修性、單人可操作性）。
• 能適應新創公司環境，具學習彈性與多角色兼任精神。

五、職務定位說明
本職務強調跨領域整合與權衡能力，與一般機構工程師不同之處，在於必須針對單一結構件，同時調和 RF 性能、散熱、防護及量產成本等相互衝突與牽制之變因，並將最佳化的取捨結果完整落實於產品機構設計。