資深硬體系統工程師

1. FPGA 系統與通訊時序設計：
>>負責 FPGA（如 Xilinx UltraScale+ 系列）與高速 ADC 之間的序列式介面（如
LVDS）、時脈分配及底層通訊模式設計。
>>執行 FPGA 時序約束 (Constraints/XDC) 與時序收斂 (Timing Closure)，確保高
速資料傳輸與演算法硬體加速的穩定性。
2. 電源完整性與電路設計 (Power Management)：
>>負責系統多軌電源架構設計（高效能 μModule 穩壓器），評估動態負載下的電流
分配與電壓降 (IR Drop)。
>>規劃適當的去耦電容與雜訊抑制方案，確保類比與數位混合訊號電路的電源品質。
3. 系統熱源管理與散熱規劃 (Thermal Management)：
>>評估 FPGA、高功率 DC/DC 轉換器等核心發熱元件的功率耗散 (Power
Dissipation)。
>>規劃系統機箱內風流路徑（如強制氣流評估）、散熱片選型與導熱介面設計，將晶
片溫度控制在安全範圍內。
4. 系統整合與板級驗證：
>>使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行硬體板級除錯、訊號完整性 (SI) 驗證與熱影像
量測。