總部研發-創新軟韌體工程師

【工作內容】
1. 負責韌體之開發與設計。
2. 進行設計審查與功能驗證。
3. 負責既有產品之問題分析與改善。

【專業技能】
1. 熟悉 C／C++ 程式語言。
2. 熟悉多種微處理器開發平台及感測器應用。
3. 具備 BT／BLE 應用開發經驗。
4. 以軟體為主、硬體為輔，需具備基礎硬體相關知識。