總部研發-助聽器 軟體工程師
Description
【工作內容】
1.韌體開發與維護:
a.負責助聽器核心韌體(Firmware)的設計、編寫、除錯和驗證。
b.開發和維護基於微控制器(MCU)和數位訊號處理器(DSP)平台的低階驅動程式(如 I2C, SPI, UART, Audio Interface 等)。
2.演算法實現與優化:
a.與聲學工程師、演算法工程師合作,將複雜的聲音處理演算法(如降噪、回音消除、聲音壓縮、自動環境偵測)實現為高效能、低功耗的程式碼。
b.對程式碼進行優化,確保在有限的硬體資源(記憶體、處理器速度)下實現最佳性能。
3.系統整合與通訊:
a.負責無線通訊模組(藍牙 LE, NFMI 等)的韌體開發與整合,實現助聽器與手機 App 或其他配件的連接功能。
b.實現使用者介面(按鈕、指示燈)的控制邏輯。
4.測試與驗證:
a.進行單元測試、整合測試和系統測試,確保韌體的穩定性和功能符合產品規格。
b.協助硬體工程師進行硬體/韌體整合調試和問題排除。
5.文件撰寫與法規遵循:
a.撰寫詳細的程式設計文件、測試報告和版本控制文件。
b.確保軟體開發流程遵循醫療器材品質管理系統(如 ISO 13485, IEC 62304 醫療裝置軟體生命週期流程)的要求
【所需技能】
1.精通 C/C++ 程式語言,具備良好的程式設計規範與除錯能力。
2.具備 MCU (如 ARM Cortex-M 系列) 或 DSP 開發經驗。
3.了解即時作業系統(RTOS)或無作業系統的開發環境。
4.具備基本的硬體電路知識,能看懂電路圖並使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬體除錯。
5.具備音訊處理相關知識或經驗者優先。
【其他條件】
1.具備2年以上韌體工程師或嵌入式軟體開發經驗。
2.有醫療器材、助聽器、消費性電子產品、物聯網 (IoT) 設備開發經驗者優先。
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