總部研發-助聽器 硬體工程師

【工作內容】
1.電路設計與開發：
a.負責助聽器主電路板（PCB）的設計、佈局和原型製作，需考量極端小型化要求。
b.設計類比音訊前端電路（麥克風介面、放大器）和數位後端處理電路。
c.負責微控制器（MCU）、數位訊號處理器（DSP）、記憶體及無線通訊模組（藍牙、NFMI等）的整合與選型。
2.低功耗管理：
a.設計高效的電源管理單元（PMU），優化電池使用效率，確保產品續航力符合需求。
b.進行功耗分析、測試與調校，實現超低功耗待機與運行模式。
3.測試與驗證：
a.進行電路板的功能測試、性能驗證和除錯（Debug），確保硬體設計的穩定性。
b.與聲學工程師協作，進行音訊訊號的量測與驗證，確保聲音品質。
c.確保產品設計符合電磁相容性（EMC/EMI）和安規標準（如 IEC 60601系列醫療器材標準）。
4.文件撰寫與法規遵循：
a.撰寫詳細的設計文件、測試報告和生產指導文件。
b.確保所有設計流程遵循醫療器材品質管理系統（如 ISO 13485）的要求。

【所需技能】
1.具備紮實的類比與數位電路設計知識，熟悉音訊電路設計尤佳。
2.精通 PCB 設計軟體（如 Altium Designer, OrCAD, KiCad等）。
3.熟悉實驗室儀器操作，如示波器、頻譜分析儀、音訊分析儀等。
4.了解 DSP 系統、無線通訊技術（藍牙 Low Energy）和電池技術。
5.具備基本的 C 語言能力，能與韌體工程師協作進行硬體除錯。

【其他條件】
1.具備2年以上電子工程師或相關硬體開發經驗。
2.有醫療器材、助聽器、消費性電子產品或低功耗設備開發經驗者優先。

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