組込エンジニア

仕事内容

■仕事内容
製品の企画・システム設計
・半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発

＜仕事の流れ＞
・製品の企画
・システム設計
・ハードウェア・ソフトウェアの設計
・実装（プログラミング）
・デバッグ・テスト
・運用・保守

応募資格

■必要経験
・理系の学部（学士、修士、博士いずれも可）
・高専卒
・ソフトウェア開発経験（言語不問）
・装置の開発経験

■歓迎経験
・最先端技術に興味がある
・未経験から開発技術を学んでみたい
・これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
・世界を舞台に活躍してみたい
・長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
・C言語、C+言語、C++言語を学んだことのある方

勤務地・交通

東京都豊島区池袋2-14-4池袋TAビル4F

勤務時間

■勤務時間
8:45～17:25

給与

22万円 ～ 40万円

■年収・給与
月給：22万円～40万円
賞与：有　年2回

休日休暇

■休日休暇
完全週休2日制（土日）
【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇

待遇・福利厚生

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険