組み込みソフトエンジニア/システムエンジニア(通信制御ソフト開発/制御系)
Description
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■ この求人のポイント
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半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー
スマート社会の実現を!
半導体はAIやチャットGPT、自動運転などの最新技術には今や欠かせません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社も動いています。
先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなりますが、今までは経験の無いような大手企業と共に新しいモノを創る面白さがありますよ!
興味ある方はぜひご応募ください。
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■ 仕事内容
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具体的には
半導体製造装置メーカーである当社のボンディング装置を得意とする当事業部において、ソフト設計業務をお任せ!
対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。
最先端であり日々進化する半導体は、
超微細なモノづくりのための装置ですので、
技術面で奥深さがあります。
同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。
■評価制度
ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。
【雇入れ直後】上記業務
【変更の範囲】会社の定める業務全般
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■ 対象となる方
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【必須条件】
・高専卒以上
・C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
【歓迎条件】
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験
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■ 勤務時間
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フレックスタイム制
標準労働時間1日8時間
コアタイム:10:15~15:00
フレキシブルタイム:6:30~10:15、15:00~21:45
※休憩時間/45分
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■ 勤務地
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【マイカー通勤可/U・Iターン歓迎】西東京事業所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
【雇入れ直後】上記事業所
【変更の範囲】会社の定める各事業所
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
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■ 給与
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月給:263,000円~464,000円(基本給)+諸手当
※経験・スキルなどを考慮の上決定いたします。
※試用期間3ヶ月(試用期間中も条件は変わりません)
※下記年収は残業(月平均20時間)と賞与(月給5.2ヵ月分)を含んだ想定金額です。
初年度年収
500万円~880万円
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■ 昇給・賞与
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賞与:あり※賞与は会社の業績により変動します
昇給:あり
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■ 諸手当
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みらい手当(家族手当・会社規程による対象者のみ)
通勤手当
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■ 休日・休暇
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\年間休日122日/
完全週休2日制(土日)
特別休暇
年末年始休暇、夏季休暇、GW
ライフサポート休暇
有給休暇入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
入社月に応じて入社3ヵ月後に以下日数を付与
(例:10月入社の場合翌年1月支給)
1月入社:11日
2~6月入社:10日
7月入社:4日
8月入社:3日
9月入社:2日
10月入社:15日
11月入社:14日
12月入社:13日
※入社2年目以降は、前年度の8割出勤した者に対して勤続年数に応じて16~20日付与
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■ 福利厚生
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社会保険完備
リモートワーク相談可能
社員食堂
財形貯蓄制度
生命保険団体割引
カフェテリアプラン制度
福利厚生倶楽部
提携保養所
厚生貸付金制度
住宅貸付金制度
定期健康診断
駐車場完備
※社内規定がございます。
ヤマハ発動機従業員販売制度
共済会
安否確認システム
受動喫煙対策:屋内禁煙
借り上げ社宅制度有※会社規程による
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■ 経験
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業種未経験OK
応募資格
【必須条件】
・高専卒以上
・C、C++でのPG経験(学習経験でも可)、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
【歓迎条件】
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験
勤務時間
フレックスタイム制標準労働時間1日8時間
コアタイム:10:15~15:00
フレキシブルタイム:6:30~10:15、15:00~21:45
※休憩時間/45分
福利厚生
社会保険完備リモートワーク相談可能
社員食堂
財形貯蓄制度
生命保険団体割引
カフェテリアプラン制度
福利厚生倶楽部
提携保養所
厚生貸付金制度
住宅貸付金制度
定期健康診断
駐車場完備
※社内規定がございます。
ヤマハ発動機従業員販売制度
共済会
安否確認システム
受動喫煙対策:屋内禁煙
借り上げ社宅制度有※会社規程による