組裝測試工程師

1. 具備獨立電路查修與異常診斷能力，熟練運用三用電表及示波器等電測儀器。
2. 具備 RS232 / RS485 等工業通訊界面之連線設定、訊號測試與除錯技能。
3. 負責半導體機台/模組之組裝、功能測試，及氣體管路之氣密與漏氣檢測。
4. 負責生產物料清點、領用及 BOM 表差異回報。
5. 製程異常分析： 即時反饋組裝及測試階段之異常，並協同 RD 進行問題分析與改善。
6. 新產品導入： 參與新產品前期導入實作，負責組裝與測試標準作業程序（SOP）之編寫與優化。
7. 環境維護： 落實工作區域 6S 管理，維護高標準之生產安全與衛生環境。