組裝工程師｜半導體設備事業群
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Description
【核心定位】
從機台組裝、測試到流程優化，你將全程參與設備製程，
【工作內容】
1.設備組裝與出廠測試
2.量測與性能驗證
3.流程優化與SOP改善
4.跨部門協作與技術支援
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