組裝工程師｜先進設備整合事業群

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。
【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。
【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。
【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作

1. 負責設備生產及清潔，並維持機台正常運作。
2. 進行製造現場的產品組裝、包裝出貨等作業。
3. 須協助支援至客戶端廠內(無塵室環境)進行安裝或相關作業。