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1. 製造現場組裝、包裝、測試、品檢、烙鐵等工作
2. 電子零件焊接、點膠
3. 經考核可進行微小零組件測試及生產作業者加發技術津貼
4. 其他主管交辦事項
1. 製造現場組裝、包裝、測試、品檢、烙鐵等工作
2. 電子零件焊接、點膠
3. 經考核可進行微小零組件測試及生產作業者加發技術津貼
4. 其他主管交辦事項
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