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负责CPU芯片的系统建模工作，与架构师、RTL设计工程师和性能分析团队紧密合作，通过建模与仿真来探索设计空间、评估架构/微架构方案、识别性能瓶颈，并对未来的CPU架构做出关键的数据驱动决策。主要工作职责： （1）使用C/C++/SystemC/Python等语言，开发、维护和优化CPU芯片及子系统的性能模型。确保模型在功能和性能上与目标微架构设计保持一致，并具备足够的灵活性和可配置性。…
负责CPU产品的SLT测试工作，负责验证测路制定、验证用例开发和量产过程中的问题定位。建立行业领先的SLT测试能力，确保量产CPU芯片在真实系统环境中达成服务器级别的功能、性能和可靠性标准。直接面对提升产品质量、达成SLA，降低产线不良率和线上宕机率的核心挑战，对芯片的最终质量承担关键责任。主要工作职责包括： 1. 制定并领导执行CPU芯片的SLT测试整体策略，制定详细的SLT测试计划，包括测试内容、测试条件、通过标准和测试流程…
1. 负责AI Agent产品全生命周期质量保障体系建设，建立完善的测试策略、质量标准与度量体系。 2. 设计实现AI Agent自动化测试框架和专项测试工具链并推动CI/CD流程落地。 3. 建立AI Agent产品自动化 效果评测体系，结合场景设计多维度评测方案，支撑产品迭代和效果优化决策。 4. 推动CI/CD流程在AI应用工程中的落地，将产品效果评测和稳定性验证集成到持续集成流程中，保障模型服务迭代和AI应用发布的稳定性。…
1. 从RTL创建和维护Emulation/FPGA模型，将芯片项目Porting到原型平台(Emulator和FPGA), 交付EMU DB/FPGA bitfile到原型验证团队 2. 为Emulation/FPGA场景创建独立的测试冒烟用例。 3. 在Emulation/FPGA平台上Bring up外部接口（例如，DDR，PCIe，USB, 以太网等）。 4.…
● 负责SoC封装选型，评估封装的散热/成本/可靠性等指标。 ● 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。 ● 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。 ● 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，5年及以上相关工作经验。 ● 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。 ● 熟练使用芯片封装相关EDA工具。 ● 良好的团队协作精神。 ● 良好的沟通、协调能力。
参与SoC低功耗架构方案制定，负责SoC电源域划分和控制、动态调压调频等设计实现。 参与全芯片时钟复位方案制定，负责时钟/复位相关IP交付。 使用功耗分析工具进行功耗建模/仿真。 熟悉UPF标准，具备复杂低功耗方案的UPF实现经验。 协同物理设计工程师进行SoC功耗/电源评估和优化工作。 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，3～8年SoC前端设计经验。 扎实的RTL逻辑设计及编码能力，熟悉Verilog/System…
1、根据芯片产品需求，负责封装方案选型及结构设计，熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等封装形式，评估封装方案可行性; 2、负责封装热管理、热机械应力、多场耦合、翘曲等仿真工作; 3、与前端/后端团队协作完成IP选型可行性分析/floorplan优化，与后端团队迭代优化bump排布，设计PINMAP排布符合系统/硬件需求，负责基板layout 设计工作;…
负责高性能CPU产品的SLT测试工作，负责验证测路制定、验证用例开发和量产过程中的问题定位。建立行业领先的SLT测试能力，确保量产CPU芯片在真实系统环境中达成数据中心级别的功能、性能和可靠性标准。直接面对提升产品质量、达成SLA，降低产线不良率和线上宕机率的核心挑战，对芯片的最终质量承担关键责任。主要工作职责包括： 1.…
1. 参与Ethernet子系统的方案制定 2. 负责Ethernet子系统内IP集成、自研逻辑开发 3. 负责Ethernet子系统SDC约束与预综合交付，协助中后端团队实现PPA优化 4. 根据中后端反馈（时序、功耗、面积等瓶颈），优化前端微架构和设计 5. 与DV、原型验证团队协作, 负责Ethernet子系统的问题分析与定位 1. 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，6年以上SoC前端设计经验, 熟悉AMBA总线体系…
参与玄铁高性能处理器的指令集与编程模型定义和演进，作为市场/产品需求与微架构、软件生态之间的技术枢纽；负责玄铁指令集与编程模型管理平台的建设，并代表玄铁参与RISC-V国际基金会相关规范标准工作。 1. 负责玄铁指令集扩展定义。接收市场、产品与研发的功能与性能诉求，与微架构、编译器、内核、计算库等团队协同，参与制定指令和寄存器编码、语义、异常行为等编程模型，输出正式规范文档并推动内部评审、落地与迭代。 2.…
职位描述 参与芯片整体Floorplan、Partition、STA等方案制定。 负责芯片整体Partition划分及Harden代码的具体设计与实现。 负责芯片整体设计SDC约束与预综合交付，协助中后端团队实现PPA优化。 根据中后端反馈（时序、功耗、面积等瓶颈），指导前端微架构和设计修改。 职位要求 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，8年以上SoC前端设计或顶层集成经验。…
1. 协助项目制定和维护芯片设计项目的时间线、里程碑计划及资源分配表 2. 跟踪芯片设计各阶段（架构、RTL设计、验证、综合、物理设计、DFT、流片）的交付物状态 3. 维护项目技术文档库，包括设计规范、验证计划、技术评审记录及版本控制 4. 协调安排跨功能团队（架构、设计、验证、后端、软件）的技术会议和设计评审 5. 准确记录技术会议纪要和行动项，并跟踪闭环进度 6. 协助准备项目状态报告和技术演示材料，清晰传达技术进展。 7.…
1.与芯片Top物理设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真分析以及优化工作； 2.使用各种常用EDA工具抽取Silison、Package、PCB的电路模型，搭建电源完整性和信号完整性仿真测试平台，根据实测结果完善和优化仿真平台； 3.负责高速SerDes IO、DDRx/LPDDRx、UCIE等端到端的SI优化；…
1. 负责 RISC-V IOMMU IP 的架构定义、微架构设计及RTL实现，确保满足芯片对设备内存的管理需求，满足项目PPA 要求。 2. 深入理解并实现 RISC-V IOMMU 架构规范，支持多级页表地址转换及权限管理，支持虚拟化扩展。 3. 负责 IOMMU IP 与 SoC 系统的集成，处理与 CPU、DMA、NoC 及 DDR 控制器的交互，满足 SoC 架构需求。 4. 主导 IP…
参与SoC安全架构方案制定，包括安全启动，安全隔离，安全调试等。 负责安全子系统架构定义，设计实现以及交付。 负责对称/非对称加解密算法及哈希算法的硬件优化与集成，并完成性能，安全性，功耗等关键指标的评估。 负责安全相关IP的RTL设计，完成LINT/CDC/预综合等前端设计检查与交付。 安全子系统的验证、时序收敛及硅后测试支持。 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，3～8年SoC安全模块开发经验。…
承担公司高性能CPU芯片产品首次从晶圆厂返回后的测试与启动以及系统压测工作。作为连接芯片设计、验证、软件和产品化团队的关键桥梁的技术负责人，领导团队在项目要求的时间内对芯片进行全面的功能、性能和可靠性评估，推动芯片从“首次点亮”到“可交付状态”的全过程。主要工作职责有： （1） 制定并主导CPU芯片回片测试的整体战略、测试计划和里程碑。…
1、负责AI工作台产品、AI浏览器等AI协作产品PC平台核心产品功能的全链路研发与迭代，保障桌面客户端（Windows/Mac）的功能一致性与极致用户体验； 2、负责AI协作产品的AI Agent在各种场景的业务落地和开发工作，提供系统级、浏览器以及各种软件的互操作支持能力； 3、参与设计大前端侧的 AI 基础设施，推进 MCP 的接入，打通底层数据逻辑与上层 AI 技能，构建稳定高效的端侧大模型调用与调度引擎； 4、跟踪大前端及…
1. 负责全栈 AI Native 研发模式探索，基于 Coding Agent、Skill等能力建设,完善harness工程，agent loop设计等，实现端到端 AI 开发； 2. 负责千问相关产品的开发。 1. 精通 Python/C++/NodeJS 语言等任意服务端语言，熟悉主流数据库、缓存、消息队列等服务端生态工具； 2. 具备…
1. 主导车规芯片全生命周期功能安全工作，制定功能安全计划和安全架构，完成芯片或IP的HARA、DFMEA、FMEDA、FTA、DFA等安全分析，输出安全分析报告 2. 牵头硬件/软件功能安全机制设计与落地，确保产品满足目标ASIL等级要求 3. 主导功能安全审核（Safety Audit）和功能安全评估（Safety Assessment），确保开发过程符合标准要求 4.…
1. 全面负责CPU IP/芯片端到端质量管理工作，以客户需求为导向，制定E2E质量要求和质量计划，并确保实施符合要求； 2. 负责产品生命周期阶段的质量管控，并持续优化及完善流程或方法； 3. 负责建设与本领域相匹配的E2E流程和管理体系，并持续识别改进点，负责闭环改进； 4. 推动CPU IP/芯片各领域开发流程标准化，制定CPU IP/芯片研发质量管理方案，并有计划的推进、实施； 5.…
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