博磊科技股份有限公司
Open positions
品保工程師
(1) 大學以上，無經驗可 (2) 設備/測試 料件IQC / FQC (3) PCB IQC / FQC (4) 需支援QS (5) 主管交辦事項
業務工程師
1.半導體封裝測試設備&治具、耗材相關銷售。 2.Maintain既有客戶推廣業務活動。 3.主要負責台灣中、北部業務。 4.掌握產品需求，定期報告銷售進度。 5.半導體相關經驗優先。
業務工程師
1.半導體測試治具相關銷售。 2.Maintain既有客戶，推動業務活動。 3.Logic Socket 業務開發。 4.掌握產品需求狀況。 5.定期報告銷售進度。
AOI軟體工程師
1.AOI 檢測程式與演算法開發、系統維護。 2.光學系統配置（相機、鏡頭、光源）與實驗。 3.影像資料分析、協助客戶問題追蹤。 4.支援主管進行專案開發與測試。 5.可配合短期國內外出差。
品保工程師
(1) 大學以上，具經驗者佳 (2) QS (DCC / 儀校) (3) 月報 / 週報 製作 (4) 需支援IQC/ FQC檢驗 (5) 主管交辦事項
工安工程師
1.環安衛業務管理與執行。 2.負責公司環安衛及消防相關業務，確保符合法規並持續優化管理措施。 3.廠務相關系統運轉維護及保養管理。 4.處理主管交辦事項。 5.需具備乙級職業安全衛生人員證照。
Substrate Layout工程師
1.需有Substrate Layout相關經驗。 2.有Allegro 操作 Brd / APD經驗。
電控設計工程師
1）自動控制迴路設計及電路圖繪製。 2）電控資料建立與維護，含電路圖、佈線資料、標準件管理及生產所需資料等。 3）設備優化與電控元件選用整合。 4）機台運動調校與參數設定。 5）可配合任務加班與出差。
PCB layout工程師
1.與客戶溝通設計規格 2.協調內部各工程單位時程 3.繪製OrCAD電路圖 4.Allegro進行Layout 5.零件立for Allegro
機構工程師
1.IC老化測試座(Socket)設計及開發。 2.高瓦數散熱模組(Heat Sink)開發。 3.熱流軟體模擬與實驗規劃。 4.測試分析報告撰寫及產品異常處理。 5.負責產品3D/2D設計並製作BOM表。 6.良好的溝通能力與抗壓性。 7.團隊管理與專案執行。
電控設計主管
1）須有5年以上相關工作經驗 2）良好的溝通能力與抗壓性 3）團隊管理與專案執行 4）自動化設備電路規劃設計 5）機台運動調校與參數設定 6）電控元件選用、標準件管理、文件撰寫 7）須配合任務加班
機械設計工程師
1.切割機/Handler/植球機機台設計開發。 2.治具設計開發。 3.研發、設計、評估及安裝設備以符合客戶規格要求。
業務工程師(A)
負責BOYD產品銷售以及其他產品拓展。
機構設計工程師
1.Socket 設計 2.Kit設計 3.熱流分析
業務工程師(B)
1.半導體測試治具相關銷售。 2.Maintain既有客戶，推動業務活動。 3.Load board/Probe card 業務開發。 4.掌握產品需求狀況。 5.定期報告銷售進度。
機械設計工程師
1.使用Solidworks進行機台設計開發。 2.研究、設計、評估及安裝設備以符合客戶規格要求。 3.具2年以上機械設計經驗。
電鍍製程工程師
1.電鑄刀製程良率異常分析及改善。 2.化學分析。 3.專案計畫執行、改善研究。 4.製程文件撰寫及修訂。 5.主管交辦事項。
電子工程師
1.與客戶溝通設計規格 2.協調內部各工程單位時程 3.繪製OrCAD電路圖 4. Allegro進行Layout 5.零件立for Allegro
自動控制工程師
1.資料庫處理。 2.Vision視覺影像處理。 3.光源測試。 4.IO控制。 5.SECS GEM, Handler 相關經驗。 6.工站流程控制。