漢民科技股份有限公司
Open positions
製程(資深)工程師—新產品製程開發(竹南)
新產品開發組 CNC製程開發資深工程師： 1.依照產品需求評估可行性與成本資料(工序、工時、耗材、委外cost)。 2.依照產品需求搭配各型設備，設計與製作加工用夾治具及量檢具。 3.對刀具具備良好認知(材質、塗層技術及刀具型式)，能依需求選用適當刀具且有能力與廠商討論刀具規格與優化。 4.負責製程持續優化(刀具選用、參數/加工法/流程優化)，提高生產效率、產品品質以及降低成本。…
製程工程師—新洗淨製程開發(MFGP 竹南)
主責新產品化學清洗產線流程設置與優化，同時做量產移交。 1. Slurry 混料生產線設置, 作業流程設置 與 量產規劃。 2.零件清洗流程開發, 優化與量產規劃。
工業工程資深工程師 (IEO 竹南)
1.產能計算、人機比與生產效率計算分析 2.專案時程追蹤與管控 3.標準成本推行與邏輯導入 4.產品成本分析與追蹤 5.空間整合規劃與應用 6.單位KPI建立及控管
長晶設備工程師 (SA 湖口)
1. 協助設備裝機 2. 長晶設備日常維護保養與維修、設備及系統改善 3. 每日例行性巡檢 4. 可配合假日輪值 5. 可配合平假日oncall 6. 其他上級主管交辦事項
加工設備工程師 (SA 湖口)
1.規劃生產設備操作流程，讓操作人員正確使用機器及降低故障率。 2.評估新設備之整體效能，並將其順利導入生產線作業。 3.規畫並執行生產設備之定期計畫及保養，確保機器運作順利。 4.生產設備異常排除，分析檢視錯誤原因，解決異常問題並預防避免再發。5.提高並改善工作場所安全。 6.設備廠商與相關供應商開發對應與溝通採購。 7.設備相關維護.規劃.組裝或發包請購及備品物料管理。 8.矽晶棒線切割設備，高溫爐，研磨設備。
製造工程師 (MFGS 台中)
負責半導體設備(機台)生產製造。 1.生產進度控管與異常即時處置，確保交期達成。 2.製程品質監控與異常分析，降低不良率。 3.執行並推動製程改善(效率/良率/成本)。 4.建立與維護SOP、作業標準及技術文件。 5.撰寫並發表改善/技術報告，形成可複製經驗。 6.跨部門協調(品保/設備/製程)，加速問題解決。 ※此職需在南科廠進行三個月受訓後，至中科上班。受訓期間公司將提供宿舍。
工讀生_電控(MFGENG台南)
協助完成工程師與管理師交辦事項。 1. 依據工程師需求，完成系統圖繪製。 2. 協助圖面出圖。 3. 協助 PLM 料號申請；BOM 建立&發行。 4. 協助料件 FAQ/CAP 申請。 5. 協助工程師進行產品的組裝。 6. 協助執行主管交辦任務。
製造工程師(MFGE 台南)
1.機台設備組裝 2.定義製作規範 3.新專案技術轉移人員 4.改善作業工時 5.排除製程異常 6.改善作業程序
製造技術資深工程師-軟體應用(MFGENG 台南)
此職缺主要對應半導體設備機台之開發與設計。包含精密移動控制、製程程序&時序精密控制等。 1. Probe 設備載台移動控制(HMI側開發) 2. PVD 設備 E-beam、真空模組、膜厚偵測控制等(HMI側開發) 【工作內容】 1. 建立軟體開發程序 & 執行設計審查 (Design Review)。 2. 建立系統區塊圖，Timing-chart, Flowchart, 狀態轉移圖以便模擬與分析程式執行的可能狀況。 3.…
製造技術資深工程師-電控(MFGENG 台南)
● 客戶 OEM 代工生產 ● ODM for 客戶新需求 ● 既有產品線開發/CIP ● 客戶產品 2nd source 開發 ----------------------------- 1.產品電控料件設計與開發(包含與廠商檢討技術規格與可行性)。 2.設計成本控管, BOM 控管。 3.系統整合驗證。
製造技術資深工程師-韌體應用(MFGENG 台南)
此職缺主要對應半導體設備機台之開發與設計。包含精密移動控制、製程程序&時序精密控制等。 1. Probe 設備載台移動控制(硬體側開發) 2. PVD 設備 E-beam; 真空模組; 膜厚偵測控制等(硬體側開發) 【工作內容】 1. 建立韌體開發程序 & 執行設計審查 (Design Review)。 2. 建立系統區塊圖, Timing-chart, Flowchart, 狀態轉移圖以便模擬與分析程式執行的可能狀況。 3.…
製造工程師(MFGS 台南)
負責半導體設備(機台)生產製造。 1.執行產品測試以及故障排除，以確保產品良率與品質。 2.執行生產製造工作,並解決製程問題. 3.掌控生產進度以及確認 EC 執行 4.建立標準製造作業程序，以及作業檢查表。 5.執行 IPQC 以及完工品質檢查。
製造技術資深工程師-機構(MFGENG 台南)
● 客戶 OEM 代工生產 ● ODM for 客戶新需求 ● 既有產品線開發/CIP ● 客戶產品 2nd source 開發 ----------------------------- 1.與客戶討論需求, 並轉化成系統規格與注意事項。 2.可行性評估, 設計成本控管。 3.規劃系統結構, 訂定與設計驗證項目與方法。 4.產品機構料件設計與開發(包含與廠商檢討技術規格與可行性)。 5.設計成本控管, BOM 控管。