鴻海集團_英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司台灣分公司
Open positions
SW-系統韌體研發工程師(CPD-X)
1.智慧製造/自主移動機器人/人工智能等相關應用領域的韌體研發 2.依照產品需求進行功能除錯與優化 3.韌體測試、調試和驗證，確保穩定性和可靠 4.開發與外部設備或系統通信的界面和協議 5.訊號量測與儀器操作
車用嵌入式軟體工程師(Cable)
負責車用 ECU 應用層(Application Layer)軟體開發 依系統需求進行控制邏輯設計、功能實作與測試 與系統、硬體與底層軟體(BSW/MCAL)團隊進行整合 進行車用通訊訊號整合與功能驗證(CAN/LIN) 撰寫軟體設計文件、測試規格與驗證報告 支援問題分析與除錯(功能異常、通訊錯誤、邏輯錯誤) 配合車廠測試或整車驗證作業
Embedded System Design 開發工程師
1.獨立完成開發專案 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認 3.編寫產品規格書及零件物料清單 4.編寫DFMEA 5.編寫測試計畫 DVP&R 6.半成品/成品圖紙規格編寫 7.分析異常除錯
光通訊韌體專案工程師
1.熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範，能協助完成韌體功能開發 2.根據不同產品配合HW需求功能開發FW，熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP) 3.根據產線和產品需求，協助提供應SW自動化相關測試控制參數 4.熟悉ST、ADI MCU 等韌體開發工具 5.協助測試光模塊相關FW測試項目和流程，完成FW產品規範功能
汽車產品開發嵌入式軟體工程師
Embedded software engineer developing automotive products at Foxconn Group's FIT Hon Teng in Tucheng, New Taipei City. Day to day: building embedded systems and UDS vehicle diagnostics, implementing communication protocols (UART, I2C, SPI, Ethernet, USB), debugging software alongside hardware teams, and writing software documentation.
Embedded System Design 開發主管
Leads an embedded system design team at FIT Hon Teng (Foxconn Group) in Tucheng, New Taipei City, managing hardware/embedded development projects end to end: APQP documentation and PSW part approval, RFQ evaluation and costing, product specs, DFMEA and DVP&R reviews, and team training.
AEC/ACC韌體 / 嵌入式軟體工程師
開發與維護 DSP 重定時器（Retimer）的組態韌體 執行 CMIS 介面，以進行模組控制與診斷 支援主機互通性（Host Interoperability）與系統管理測試 與 DSP 工程師協作，進行控制與遙測（Telemetry）的整合
光通訊資深韌體工程師
1.熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範，能獨立完成韌體功能開發 2.根據不同產品配合HW需求功能開發FW，熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP) 3.根據產線和產品需求，提供應SW自動化相關測試控制參數 4.熟悉ST、ADI MCU 等韌體開發工具 5.熟悉光模塊相關FW測試項目和流程，符合產品規範功能
車用嵌入式軟體主管
負責 ECU MCU 軟體執行環境建構 帶領 MCU 韌體團隊進行開發、整合與技術決策 跨部門協作(硬體/系統/測試/AUTOSAR/客戶) 參與客戶技術討論與規格評估 建立團隊開發流程、Coding 規範與技術文件標準 進行重大技術問題分析與 Root Cause Debug
韌體設計工程師(IOT)
1. 開發與維護韌體：設計、撰寫、測試與除錯嵌入式系統的韌體。 2. 硬體整合：與硬體工程師合作，確保韌體與硬體設備的兼容性。 3. 驅動程式開發：設計與實作 MCU、SoC 或 FPGA 的低層驅動程式。 4. 通訊協議開發：實作 UART、I2C、SPI、CAN、USB、BLE、Wi-Fi 等通訊協議。 5. 性能優化：提升韌體效能、降低功耗並確保系統穩定性。 6. 測試與除錯：使用示波器、邏輯分析儀、JTAG、ICE…