鴻海精密工業股份有限公司
Open positions
【KPD】I- 硬體工程師(Acoustic Module/Touch Module/Camera Module)
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
【NPI-EE】電子工程師
1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作
[A+ KPD] 硬體工程師 (Acoustic module)
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
【DQE】I-電子工程師/主管
1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5.…
【DQE】I-軟體測試工程師/主管
1.應對客戶需求，進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊，分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求，制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行，分析測試結果，追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進，提高整體測試效率
【HWTE】I-軟體開發工程師
1. 使用Lua和Objective-C在Mac OS上開發軟體用於自動化硬體功能測試。 2. 與跨職能團隊合作，分析、排除並解決硬體功能測試問題。 3. 使用Python或其他語言開發用於工程流程改進的軟體。 4. 前往海外支援新產品工程需求開發。
【HWTE】專案管理工程師
1. 在產品開發生命週期的早期，與客戶開發及設計團隊密切合作，規劃用於產品特性校準與量測的校準站、測試站及診斷站。 2. 與跨職能團隊（EE、SW、PD、HWTE、DFM、Operations、Logistics、Quality 等）密切合作，支援並推動日常現場作業，以順利完成 EE 建置。 3. 推動 SMT/FATP 的生產準備工作，提升符合高標準要求的能力以支援 NPI，並為跨職能團隊提供技術指導。 4.…
自動化演算法工程師
（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4.…
【QA】 PM 工程師
1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮
【HWTE】I-機構設計工程師
[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） [4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。
高級機構工程師
1. 產品結構設計 (20%) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20%) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30%) 4. 產品製程失效分析 (30%)
MLB NPI 產品管理師/主管
1. 主導新產品試產階段的生產任務； 2. 配合客戶完成各種工程驗證，試產期間與客戶會議報告試產狀況及進度； 3. 協調內部各單位共同合作，完成生產任務，處理試產異常
MLB-專案管理工程師-印度
1.Review 跟客戶報告的各項資料 ex. APR達成狀況,BOM issue, CTB狀況等, 及時highlight異常； 2.確認客戶新需求達成 (新流程驗證/ 新增產能 ex. 跨廠區產能規劃及轉線等需求)； 3.針對客戶需求降低成本相關提案, 協調內部評估並執行追蹤； 4 .能夠擔任各功能PM來處理負責的BOM問題,工程變更需求,制程及標準問題,並能夠跨專案/廠區進行CO/新購資源平衡；
供應商品質管理（SQE）
1. 供應商品質管理相關流程平臺建設 2. 物料品質團隊管理和能力建設 3. 統籌物料質量保證 4. 統籌供應商品質管理 4. 指導物料檢驗標準的制定和維護 5. 工作流程、方法、工具、系統的優化和完善 6. 內外部品質相關標準拉通
SMT QA品質管控主管
1. 能獨立開展專案工作、并與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各制程（設備參數、工具夾具、流程手順等等）採取有效的預防和管制措施 4. 瞭解 SMT 行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程,…
土木工程師
1.土建工程項目管理三管(合同安環資訊） 2.三控（進度品質成本） 3.一協調(組織協調） 4.海外建設項目計劃與實施, 落實進度/質量/安全/成本/合同管理, 協同事業單位管控各項目風險, 避免工程糾紛及損失 5.當地材料及設備調研, 提供材料及設備本土化, 縮短工期 6.圖紙套繪/節點大樣管控, 各專業工序穿插排配及過程隱蔽驗收, 減少額外開支, 控管成本
電子工程師（EE）
1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化
Bending設備設計工程師
1.Bending自動化設備開發及guideline制定 2.Bending 設備Buyoff 標準建立及執行 3.設備生產問題點統籌 4.設備良效率評估及推動改善 5.Bending 設備軟硬體規格制定 6.通用性平台開發及設備關鍵參數監控
【ME】I-機構研發主管
1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)
FATP PE自動化工程主管(經理級)
1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 4.設備量產製造成本控制及優化