Connect over MCP — free, no account needed to search.1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證
2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產
3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證
4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討
5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證
6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
1.良好分析、晏正及解決問題能力 2.具備新產品導入量產相關工廠經驗 3.有電路、產品規劃設計及熟悉研發流程經驗尤佳 4.有與國外客戶溝通或合作經驗尤佳 5.基本工具使用OrCAD、Allego viewer
電子工程師： 1.獨立完成開發專案. 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交, PSW 零件承認. 3.提交產品規格書及零件物料清單. 4.確認產品信賴性試驗項目與車廠的要求一致性. 5.編寫製樣控制計畫,驗證電氣設計合規性. 6.提供NPI專案開發所需的文件, 並協助治具的開發. 7.分析異常與排除問題及教育訓練. 資深電子工程師： 1.主導汽車電子JDM,ODM 開發專案. 2.評審新專案開發可行性評估.…
1.獨立完成開發專案 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認 3.編寫產品規格書及零件物料清單 4.編寫DFMEA 5.編寫測試計畫 DVP&R 6.半成品/成品圖紙規格編寫 7.分析異常除錯
1.智慧製造/自主移動機器人/人工智能等相關應用領域的韌體研發 2.依照產品需求進行功能除錯與優化 3.韌體測試、調試和驗證，確保穩定性和可靠 4.開發與外部設備或系統通信的界面和協議 5.訊號量測與儀器操作
1. 開發相機韌體, 及產測軟韌體 2. 解決工廠產測問題 1. 熟悉IPCAM 架構 2. 熟悉韌體開發流程和開發工具 3. 熟悉相機測試項目, 及產測程式開發 4. 熟悉網路通信協定 5. 熟悉影像品質設定和如何改善 1. 有安霸平台開發經驗 2. 能配合專案開發做短期出差
1.獨立完成開發專案 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認 3.編寫產品規格書及零件物料清單 4.編寫DFMEA 5.編寫測試計畫 DVP&R 6.半成品/成品圖紙規格編寫 7.分析異常除錯